NANO 25
Für das Anlaufen von Silber gold mit kupferlegierungen sind neben Schwefelwasserstoff noch einige Schadgase wie Schwefeloxyde, Stickoxyde und Chlor verantwortlich, wobei die relative Luftfeuchtigkeit ebenfalls von Bedeutung ist.
Die Anlaufschutz nano 25 ist ein Tauchverfahren auf wässriger Basis zur Vermeidung von Anlaufeffekten auf Silber,gold mit vielkupfer legierungen Die Schutzwirkung ist gut, die aus Gründen des Umweltschutzes oder der Abwasserbelastung abgelehnt werden. Die einfach anzuwendende Tauchlösung enthält keine umweltschädigenden Komponenten, insbesondere keine Chlorkohlenwasserstoffe oder Chromverbindungen. Bei richtiger Behandlung erhalten versilberte Waren einen sicheren Lagerschutz, der weitestgehend griff- und reibfest, beständig ist.
Anlaufschutz nano 25 kann sowohl an dekorativ versilberten Teilen als auch an versilberten Teilen der Elektrotechnik angewendet werden.
Das Verfahren schützt auch Kupfer gegen oxidative Verfärbungen und verhindert das Anlaufen bei Silberdiffusion auf dünn vergoldetem Silber.
Wird versilberte Ware trocken geschützt, so genügt die einstufige Anwendung von NANO 25. Soll versilberte Ware im nassen Zustand geschützt werden, so ist zur Wasserverdrängung Antitarnish Pre- Dip vorzuschalten.
Die Angaben in der Gebrauchsanleitung basieren auf unseren Labor- und Praxiserfahrungen. Da Ergänzungsmengen und Eingriffsgrenzen in Abhängigkeit von Materialart und -geometrie, deren Anwendung und der Anlagentechnik ggf. von den
Angaben in der Gebrauchsanleitung abweichen können, sind diese Angaben nicht bindend
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